- 10 лет назад Nvidia представила одну из... (5107)
- Стерилизация на 99,99% и уничтожение клещей... (4491)
- Стерилизация на 99,99% и уничтожение клещей... (5299)
- Развитие ИИ в США теперь зависит от... (4560)
- «Телега» и Telegram — это не одно и то же.... (4715)
- В НИУ ВШЭ подсчитали: робот-курьер может... (5574)
- Российская атомная энергоустановка для Луны... (4400)
- В РКН пожаловались на резкий скачок... (5112)
- «Это только начало»: авторы Arc Raiders... (4268)
- Samsung Galaxy S25, Galaxy S25 Plus и Galaxy... (4798)
- Anthropic приобрела стартап Coefficient Bio... (4627)
- Anthropic приобрела стартап Coefficient Bio... (4651)
- В MIT создали систему предварительного... (5027)
- Вслед за Google ElevenLabs представила... (4343)
- ISRO запускает высокогорную миссию в Ладакхе... (4746)
- «Экспресс» в космос: с Роскосмосом заключили... (4768)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...