- «Увидимся в мае»: Lenovo показала грядущий... (5783)
- Нидерландский боевой корабль отследили с... (6664)
- На зонде «Вояджер-1» отключили один из... (6155)
- В Китае тяжёлые беспилотники стали... (6170)
- Новая фабрика Samsung в Техасе готова к... (5950)
- World Альтмана выйдет за пределы крипто:... (5578)
- Астрономы научились восстанавливать... (4481)
- Microsoft обошла ограничения YouTube —... (5866)
- ИИ показал прогресс в изучении редких и... (5154)
- Apple одержала очередную победу в тяжбе с... (5721)
- M**a уволит почти 10 % штата ради... (4886)
- Калифорнийский стартап предложил шапочку для... (5468)
- Утечка показала, в каких цветах выйдет... (5410)
- ASRock вместе с TeamGroup придумали новый... (5548)
- Microsoft добавила режим Xbox в Windows 11... (4901)
- Специалисты нашли фундаментальную брешь в... (5056)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...