Как сообщает Taiwan Economic Daily, TSMC испытывает дефицит мощностей по упаковке чипов в США. В связи с высоким спросом на чипы для серверов искусственного интеллекта, американская фабрика TSMC вынуждена отправлять уже готовые полупроводниковые пластины в Тайвань для завершающей стадии производства. По данным отчета, в Аризоне отсутствует необходимое оборудование для упаковки чипов. В связи с этим, отправка чипов в Тайвань является самым быстрым и, по-видимому, более удобным решением, чем создание новых упаковочных мощностей в США в данный момент.

Одним из бенефициаров такой логистики стала тайваньская авиакомпания Eva Air, которая отмечает значительный рост спроса на грузовые авиаперевозки. После введения пошлин администрацией Трампа темпы роста заказов на ИИ-серверы замедлились, однако после приостановки действия пошлин компании начали активно размещать заказы. Из-за загруженности тайваньских мощностей TSMC вынуждена перенаправлять часть заказов в Аризону.

Несмотря на то, что TSMC планировала инвестировать 165 миллиардов долларов в создание передовых упаковочных мощностей в США, в том числе для технологии CoWoS и ее производных, пока что прогресса в этом направлении не наблюдается. Хотя отправка чипов в Тайвань и увеличивает затраты, ни TSMC, ни ее партнеры не обеспокоены этим, учитывая огромный спрос на чипы для ИИ-серверов, большую часть которого удовлетворяет Nvidia.

Тем не менее, американская цепочка поставок полупроводников развивается. Ожидается, что к 2032 году она будет удовлетворять более 50% внутреннего спроса, что свидетельствует об эффективности «политики чипов» Трампа. TSMC планирует дальнейшее расширение производства в США, включая выпуск чипов по техпроцессу 1,6 нм (A16).