- Обновлённый Haval H3 2026 уже появился у... (225)
- Отменённый компактный флагман снова в игре.... (323)
- «Как в старые добрые времена»: русская... (507)
- Дешевый смартфон с экраном 90 Гц, батареей... (513)
- Флагманский смартфон на Snapdragon 8 Elite... (568)
- Ещё один резкий скачок: iPhone 18 Pro и... (331)
- Как работает «приватный экран» в Samsung... (502)
- 200 Мп, 7000 мАч, 90 Вт, 6 лет обновлений и... (538)
- Samsung Galaxy S26 Ultra, купленный за 3300... (359)
- Сооснователи Kingston Technology в этом году... (370)
- Starship разрешили запускать с новой... (613)
- Поймать ракету и снова отправить её в космос... (398)
- Dell решила намертво прикрутить скандально... (598)
- Starlink посреди океана: геймер запустил CS2... (416)
- Глава SK Group заявил, что из-за дефицита... (734)
- Новая статья: AGI: и хочется, и... (1061)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....