- Глубокий взгляд в лед: обсерватория IceCube... (56)
- Helion Energy установила рекорд температуры... (212)
- В Антарктиде впервые пробурили лёд до... (106)
- Молодые вулканы Марса оказались намного... (368)
- Цены на память пошли вниз. В Китае... (229)
- Спрос запредельный: продажи очков Ray-Ban и... (376)
- Астрономы нашли способ зафиксировать... (204)
- Учёные научились «выключать» трение с... (399)
- SpaceX запустила 600-й Falcon 9. Ускоритель,... (274)
- 20 лет пути до гравитационной линзы: учёный... (427)
- С опережением на целые сутки: Землю накрыла... (444)
- Джефф Безос намекнул Илону Маску, что его... (410)
- Высокоскоростной спутниковый интернет с... (576)
- «Они настоящие, но я их не видел». Барак... (417)
- Нержавеющая сталь, сапфировое стекло,... (452)
- Xiaomi 18 выглядит как iPhone 16 Pro.... (467)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....