- В поезд без паспорта: Минцифры запустило... (1424)
- «Нет дата-центрам»: в Индианаполисе... (1710)
- «Нет дата-центрам»: в Индианаполисе... (1919)
- Skoda создала механический велосипедный... (1477)
- Чтобы играть в игры от PlayStation 3 на ПК... (1626)
- В Google Chrome появилась вертикальная... (1707)
- Свежие тесты старичков показывают, что, если... (1620)
- Теперь видеокарту Intel Arc Pro B70 с 32 ГБ... (1677)
- Процессоры Intel Nova Lake предложат... (1869)
- Впервые в истории астронавты на орбите Луны... (1619)
- Создатель Bitcoin снова найден? Журналисты... (1785)
- Россияне стали чаще покупать дорогие... (1852)
- Почти половина из 80 000 уволенных в прошлом... (1723)
- Ноутбуки Apple и Lenovo признали самыми... (1664)
- Компания Framework ожидает дальнейшего... (1646)
- TikTok вложит миллиард евро в европейский... (1766)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....