- NASA потеряло связь с зондом MAVEN на орбите... (1870)
- Subaru тестирует всплывающие объявления в... (1883)
- $462 млн на энергию, которая не зависит от... (1413)
- Комета, которая вернётся через 1400 лет:... (1349)
- Новая статья: Обзор наушников HONOR CHOICE... (1493)
- МГТУ им. Н. Э. Баумана запустил производство... (1858)
- Состоялся 160-й запуск Falcon 9 за год и ещё... (1237)
- «Это уже больше похоже на шутку»: даже в... (1337)
- Правительство США разрешило поставки... (1226)
- Rocket Lab готовит ракету Neutron с... (1345)
- «Изысканный и утончённый» Realme 16 Pro... (1527)
- Астрономы впервые запечатлели рождение новой... (1894)
- Этот мини-ПК размером со смартфон попал в... (1411)
- В Китае представили «летающую фуру» —... (1475)
- Теперь нетипичные цвета Nocuta не будут... (1260)
- Anker представила в России наушники для сна... (1541)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....