- Роскосмос показал ракету «Протон-М» на... (250)
- OpenYard выпустила российский двухсокетный... (337)
- BYD разработала «вечные» натрийионные... (237)
- «Кладбище» Microsoft пополнилось: приложение... (261)
- Покупатель манипуляциями вынудил чат-бота... (243)
- Вдохновлённую Warhammer 40,000 стратегию... (239)
- Google ограничивает бесплатный доступ к... (450)
- Рассекречены все чипсеты для процессоров... (261)
- «Поражает и ужасает одновременно»: моддеры... (355)
- США объявили «войну» устаревшему сетевому... (357)
- Samsung Galaxy S25, Galaxy S25 Plus и Galaxy... (514)
- AMOLED, 144 Гц, аккумулятор на 10 000 мА·ч,... (315)
- iPhone 17e получит MagSafe и станет мощнее... (327)
- «Ядерный» суперкомпьютер Teton... (294)
- Ракета SLS для миссии Artemis II проходит... (531)
- На вид почти как OnePlus 15, но внутри... (467)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....