- Пользователи Steam оценили новое дополнение... (4459)
- Asus внезапно подняла цены на ноутбуки со... (4361)
- SK hynix начала поставки первых SSD на... (4785)
- На Северской ТЭЦ протестировали новую... (4690)
- Флагманский Honor MagicBook Pro 2026... (5534)
- До 16 часов без подзарядки, экраны 120 и 180... (5299)
- Самые быстрые игровые смартфоны RedMagic 11... (5889)
- В macOS нашли странный баг: система... (4787)
- Новые смартфоны Oppo F33 и F33 Pro... (6537)
- ФБР: интернет-преступники лишили американцев... (3970)
- Инсайдер рассекретил план Ubisoft на... (4837)
- Крупнейший в мире суперкомпьютер Илона Маска... (5303)
- Флагманский смартфон Huawei Pura 90 Pro... (5000)
- Цены на российское ПО взлетели на 10–30 % с... (4720)
- Новый суперхит Huawei: самым продаваемым... (5918)
- Возможности WhatsApp* в Apple CarPlay... (5543)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....