- Цены на российское ПО взлетели на 10–30 % с... (4724)
- Новый суперхит Huawei: самым продаваемым... (5923)
- Возможности WhatsApp* в Apple CarPlay... (5549)
- На выставке «Связь-2026» представлен... (4952)
- «Будущее цвета уже на подходе». Первые... (6194)
- macOS не способна работать без перерывов... (5304)
- «Призрачный шёпот»: США испытали квантовую... (5679)
- Sandisk представила SD-карту памяти Extreme... (4923)
- Новый смартфон Oppo протестирован до анонса.... (4943)
- Ограничения в Telegram и WhatsApp вернули... (4831)
- Япония собралась стать раем для... (4722)
- YouTube начал показывать на телевизорах... (5904)
- После смещения фокуса на ИИ-агентов выручка... (4196)
- Большая рамка, как у старых смартфонов, зато... (5870)
- Samsung четыре месяца подряд повышает цены... (5767)
- И снова подорожание. И без того не самые... (4600)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....