- Выход годных чипов по техпроцессу Intel 18A... (4787)
- Анонсирован смартфон Realme C100 5G с... (4854)
- Назад в будущее: кассетный плеер Maxell с... (5205)
- «Мод моей мечты»: энтузиаст показал, как... (5701)
- Мессенджер Max уже работает в... (5402)
- В Китае разработали натриевые батареи,... (4832)
- OpenAI, Anthropic и Google объединились для... (5150)
- LG оценила 39-дюймовый изогнутый 5K2K... (5034)
- Финальная One UI 8.5 для Samsung Galaxy S25,... (5668)
- Представлена новейшая бритва Xiaomi Mijia... (5575)
- Яндекс запустил в поиске... (5692)
- SSD Samsung и Western Digital резко... (5141)
- В России испытывают двигатель, который в... (4681)
- Даже базовый MacBook Pro M5 такого не... (5337)
- В поиске Яндекса появился диалоговый режим... (6387)
- Redmi K90 Max с дизайном в духе iPhone 17... (4872)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....