- Атмосферный хоррор-шутер Industria 2 о... (5822)
- В национальном мессенджере Max запустили... (5888)
- Балетный экшен «Царевна» отправит игроков в... (6318)
- Исследование: современные ИИ-модели... (4920)
- OnePlus представила смартфон Nord 6 с чипом... (6012)
- Экипаж Artemis II показал полное солнечное... (4942)
- Intel объединилась с SpaceX, xAI и Tesla для... (4994)
- Фанаты смогут подарить свою внешность... (4698)
- Взрывной рост приложений в App Store: за год... (5849)
- Microsoft уже выпустила больше 80 различных... (6113)
- Китай ускоряет развертывание своей... (5454)
- «Нет ничего невозможного»: директор ИРИ... (5061)
- Российские ученые заявили об обнаружении... (5156)
- THQ Nordic открыла предзаказы ремейка... (5575)
- Роботы-доставщики Яндекса появились в... (5359)
- Adobe представила образовательную... (5444)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....