- Крупнейшее исследование показало связь массы... (6106)
- Планшет Oppo Pad Mini с аккумулятором 8000... (6237)
- Учёные уточнили два сценария происхождения... (5377)
- Более 50 приложений в Google Play скрывали... (5557)
- Энтузиаст успешно запустил Windows 3.1 на... (6041)
- DLSS 5 приняли неоднозначно, но нейронный... (5809)
- United Launch Alliance вывела на орбиту... (6392)
- Какой флагманский смартфон 2026 года самый... (6135)
- В руководстве OpenAI провели очередные... (6223)
- Nvidia показала нейронное сжатие текстур:... (6271)
- Корабль Orion миссии Artemis II преодолел... (5399)
- Специалисты iFixit разобрали наушники Apple... (6073)
- Цена лицензий на кодеки H.264/AVC для... (5186)
- Wi-Fi отдыхает: ученые создали систему... (5838)
- «Я запёк свою видеокарту». Пользователь... (5694)
- 18-ядерный Intel Core Ultra 5 250KF Plus... (5928)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....