- ФБР предупреждает. Бюро опубликовало... (6281)
- 32 дюйма, WOLED, а не QD-OLED, и частота до... (8347)
- Японская сеть Akihabara отдает максимум два... (6334)
- Японская сеть Akihabara отдает максимум два... (5838)
- Киберспортивный монитор с частотой свыше... (5686)
- «Этот вид ощущается совсем иначе».... (6129)
- Google представила ИИ-модели Gemma 4. Две из... (6154)
- На космическом корабле Orion к Луне... (6657)
- Intel на днях представила видеокарту Arc Pro... (6999)
- Энтузиаст установил Windows 3.1x на... (6401)
- Серверы AWS в Бахрейне и Дубае выведены из... (5716)
- Samsung подтвердила проблему с камерой... (6098)
- Bigme готовит первый в мире смартфон с двумя... (5882)
- Arm за несколько лет почти полностью... (6209)
- Один из будущих флагманских процессоров... (5562)
- Обновлённый RedMagic 11 Pro показал... (6414)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....