- Флагман Oppo Find X9 Ultra показался на фото... (5936)
- Приложения нескольких российских банков дали... (6485)
- AM4, живи. Свежие тесты игрового процессора... (6141)
- Сбой в метро Москвы. Банковские карты... (6441)
- Эта крошечная электронная книга весит 58 г и... (6959)
- Экипаж лунного корабля Orion оказался в... (7201)
- Простой способ добавить компьютеру поддержку... (6615)
- Смартфон с самой большой жидкостной системой... (6713)
- Классический экшен, никакого ИИ и... (5921)
- Экономия в исполнении Samsung. Компания... (6611)
- Philips представила 144-герцевый монитор с... (6094)
- Darkest Dungeon про альпинистов:... (7168)
- 2300 евро с дополнительным объективом или... (6333)
- МТС запустила полноценную сеть 5G, но не в... (5885)
- В России создали аэростат для мобильной... (6449)
- Tesla впервые с конца 2024 года обошла BYD... (6704)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....