- Японские учёные создали Wi-Fi-чип, способный... (6361)
- State of Decay 3 восстала из мёртвых и... (6167)
- Строительство ЦОД в США замораживают или... (6499)
- NASA опубликовало уникальное фото всей Земли... (7137)
- В России представили антропоморфного... (6477)
- Утечка прошивки One UI 9 подтверждает более... (6032)
- Проверка перед стартом: космический корабль... (6418)
- Японский энтузиаст исхитрился подключить M.2... (6259)
- ИИ-модель Claude обнаружила уязвимость и... (6360)
- Asus сэкономила на упаковке, из-за чего... (6154)
- Китайские власти ополчились на цифровых... (6282)
- Google, M**a и другие бигтехи больше не... (6755)
- Фэнтезийная ролевая игра Songs of... (7026)
- США хотят полностью запретить ввоз всей... (6759)
- Сооснователь Supermicro не признал вину в... (6280)
- Сооснователь Supermicro не признал вину в... (6849)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....