- На лунном корабле Orion сломался туалет —... (6140)
- Трубопроводный газ поможет запитать и... (5567)
- Интернет появится там, где его никогда не... (5973)
- На компьютерах Huawei с HarmonyOS теперь... (5544)
- Лучший в мире камерофон Huawei Pura 80... (5869)
- Создатели Garry’s Mod подтвердили дату... (5740)
- Самая большая батарея в истории... (5418)
- Intel увеличит свою долю в капитале... (5204)
- Huawei вернулась не только на рынок... (5425)
- Представлен новейший отпариватель для одежды... (5436)
- Представлена камера наблюдения Xiaomi с... (5482)
- Новый смартфон Samsung показал возможности... (5977)
- Топовая SoC Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro... (6279)
- Отечественный кроссовер Lada Azimut... (4980)
- Названы самые популярные умные колонки в... (5136)
- Планшет Apple iPad Air 3 Wi-Fi перешёл в... (5620)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....