- Новая статья: Обзор Apple iPhone 17e:... (6548)
- Новая статья: Краткий обзор смартфона realme... (6623)
- Уже не Nokia, но зато должно быть недорого.... (6785)
- Небольшой мини-ПК, но есть место для трёх... (6358)
- SpaceX подала заявку на IPO. Оценка может... (6672)
- Ноутбук Dell XPS 14 проработал в режиме... (6255)
- Лабиринт откроет двери на следующей неделе:... (6534)
- Первый готовый ПК с новым процессором Ryzen... (6549)
- Заказал один SSD за 200 долларов, а получит... (7253)
- Смартфон с 52-герцевым цветным экраном E Ink... (5819)
- А есть в этом смартфоне что-то кроме... (6532)
- Китайские компании активно отъедают долю у... (5818)
- Текущее снижение цен на память — затишье... (5963)
- Киберпанк для панка: мозговые импланты... (5257)
- Стратегия Stormgate от экс-разработчиков... (5969)
- Китайский мини-ПК в форме шайбы от Lenovo... (5450)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....