- Meta* представили TRIBE v2 — модель,... (6036)
- Новая функция Intel BOT действительно... (6353)
- Asus всё ещё популярнее Samsung. Компания... (6185)
- Apple заявила, что за четыре года она не... (6176)
- ESA запустило первые спутники Celeste для... (6763)
- В России начался массовый мор оборудования... (6053)
- Первым в мире наручным часам на солнечных... (6184)
- Двигатели для ракет можно будет делать в... (7133)
- Тесты подтвердили, что новый процессор Ryzen... (7080)
- LeWorldModel Лекуна: компактная ИИ-модель,... (6826)
- GPS больше не нужен: Великобритания первой в... (6651)
- Огромный аккумулятор 9020 мАч, 90 Вт, IP69,... (6351)
- Samsung Galaxy A36 получил мартовское... (6022)
- Цены на память DDR5 пошли вниз — это может... (6773)
- Samsung показала быстрый SSD BM9K1 с... (6240)
- NASA возмутило частников отказом от... (6656)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....