- AMD снова пообещала долгую жизнь сокету... (5647)
- M**a готовит две модели умных очков Ray-Ban... (5935)
- Китайская наука растёт с «шокирующей... (6051)
- 75-летний минимум по количеству осадков на... (6673)
- Построенная на базе «Тополя» новая... (6501)
- Большой монитор QD-OLED с подсветкой... (6501)
- Литровый профессиональный ПК, который можно... (5393)
- macOS действительно намного стабильнее... (6102)
- Android — самая быстрая мобильная платформа... (6015)
- В iPhone 18 может появиться китайская память... (5926)
- Раскрыты характеристики OnePlus Nord CE6... (5704)
- YouTube обновила дизайн встраиваемого... (6108)
- YouTube обновила дизайн встраиваемого... (5632)
- Хакеры взломали инфраструктуру Еврокомиссии... (6100)
- Американская замена МКС пошла не по плану:... (6650)
- Российским разработчикам игр предоставили... (5918)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....