- Китай протестировал робота для церебральной... (9278)
- Роботы Xiaomi учатся чувствовать: создана... (5510)
- Аккумулятор 8000 мАч, быстрая зарядка, экран... (4984)
- Altera и Arm объединят FPGA и Arm AGI для... (5568)
- Китай показал «космическую заправку»:... (5632)
- Google упростила «переезд» в Gemini из... (5543)
- Samsung разработала QuantumBlack — покрытие... (5078)
- Huawei усилила Ascend 950PR совместимостью с... (5684)
- Представлены новейшие телевизоры Sony Bravia... (5808)
- Максим и Никита оказались в числе самых... (5430)
- Максим и Никита оказались в числе самых... (5315)
- OnePlus сообщила о безумном росте цен на... (5863)
- В Европе создают спутник с «бесконечным»... (5281)
- Huawei представила новую конструкцию... (5889)
- ЕС притормозил спорный «Закон об ИИ», но... (5301)
- Учёные обнаружили материал с переключаемыми... (6521)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....