- Первый смартфон компании с активным... (5351)
- Первый смартфон компании с активным... (5533)
- SoC Exynos 2800 с собственным GPU Samsung... (5241)
- Tesla проехала через все США на автопилоте... (6139)
- Крупнейшая в мире авиакомпания American... (5496)
- Хранилище энергии Tesla Megapack за 100... (4934)
- Пентагон проиграл дело против Anthropic —... (5682)
- Через семь дней вступит в силу запрет на... (5539)
- Представлена линейка LG TV 2026 года: модели... (5656)
- Новая камера для флагманских смартфонов:... (5485)
- Революционный препарат, создаваемый в... (6012)
- 10-кратный оптический, 20-кратный зум... (5895)
- OpenAI опробовала рекламу в ChatGPT — она... (5337)
- OpenAI протестировала рекламу в ChatGPT и... (5804)
- OpenAI уже способна получать от рекламы... (5811)
- Утверждён стандарт сообщений RCS 4.0 с... (6492)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....