- Intel Core Ultra 7 270K Plus, GeForce RTX... (5823)
- За пять лет Arm рассчитывает увеличить... (5814)
- «Скоро появится нечто намного более крутое,... (5272)
- В России стартовали продажи... (6352)
- «Он перестанет выглядеть как робот. Это... (5642)
- Tesla сама сдала назад на перекрёстке: новая... (5943)
- Уже выпущенные смартфоны Huawei получат... (4933)
- M**a нацелилась на капитализацию в $9 трлн и... (6314)
- Для мотивации ключевых руководителей M**a... (6230)
- Huawei Enjoy 90 Pro Max раскупают как... (5939)
- От Dynamic Island пока никуда не деться.... (5021)
- Samsung Galaxy Z Fold8 обновится по типу... (5102)
- Подходит для Android и iPhone. OnePlus... (5806)
- Honor 600, похожий на iPhone 17 Pro, показал... (5808)
- Единственный компактный флагман, экран... (4948)
- Технические характеристики Snapdragon 8... (6511)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....