- Sora закрывается: OpenAI сворачивает самый... (6296)
- Новая статья: Обзор мини-ПК MSI Cubi Z AI... (6515)
- Новая статья: NVIDIA Groq 3: SRAM,... (6500)
- Samsung выкатила свежее обновление для... (6747)
- Ядерный космический корабль отправит на Марс... (6461)
- Российский проект по замене чипов Texas... (5921)
- Компактный смартфон на Dimensity 8400 с... (6723)
- 25 000 мАч, 170 Вт, два впаянных кабеля и... (10383)
- OnePlus представила самый тонкий магнитный... (8587)
- G.Skill показала, как её память работает в... (7607)
- В США запретили новые зарубежные... (6780)
- В США запретили новые зарубежные... (6858)
- Apple подтвердила появление рекламы в... (6047)
- Arm выпустила свой первый процессор —... (6503)
- Компания Arm впервые создала готовый чип.... (6741)
- Глава Intel Лип-Бу Тан выступит на выставке... (6359)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....