- «Российский Starlink» уже на орбите: БЮРО... (5833)
- 10-кратный оптический, 20-кратный зум... (5161)
- Xiaomi начала подготовку к лету: представлен... (4930)
- Такой смартфон в 2026 году ожидается всего... (5670)
- Камерофон Oppo Find X9 Ultra с честным... (5110)
- OpenAI назвала свою зависимость от Microsoft... (7078)
- OpenAI считает свою зависимость от Microsoft... (5703)
- Магнитная буря оказалась мощнее ожидаемой.... (4224)
- Магнитная буря оказалась мощнее ожидамой.... (6227)
- AMD Ryzen AI, 96 ГБ ОЗУ и 2 ТБ SSD на... (5920)
- В честь выхода очень оптимизированной игры... (6290)
- Huawei Mate 80 Pro Max Wind Edition получил... (5752)
- Камера Zeiss 200, 50 и 50 Мп, 7100 мАч, 90... (5747)
- Tecno интегрирует OpenClaw в смартфоны,... (7565)
- Tecno интегрирует OpenClaw в свои смартфоны,... (5243)
- Настоящий 10-кратный оптический зум в деле.... (5290)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....