- Новая статья: Обзор смартфона realme 16... (8751)
- В России готовят ограничения связи для... (7494)
- Samsung Galaxy A37 — 445 долларов, Samsung... (8274)
- Apple намерена добавить рекламу в «Карты»... (8347)
- Налоговая служба Великобритании уличила... (7386)
- Такими будут Honor 600 и Honor 600 Pro, и... (7696)
- Apple объявила даты конференции WWDC 2026,... (7493)
- В России готовятся к созданию собственного... (8162)
- А говорили iPhone Air никому не нужен.... (7421)
- Европейское космическое агентство впервые... (7132)
- Ещё не построенная фабрика TSMC в США уже... (7488)
- Crimson Desert получила патч с первыми... (7195)
- Обзоры Intel Core Ultra 200S Plus: рост... (8384)
- Издатель Resident Evil Requiem и Pragmata не... (7197)
- OpenAI поставила на рекламу: направлением... (7288)
- Новые телевизоры Philips переедут с Google... (7184)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....