- Новый патч обрушил рейтинг Slay the Spire 2... (7334)
- Huawei представила смартфон Mate 80 Pro Max... (7870)
- Доступный MacBook Neo стал хитом: Тим Кук... (7909)
- Ракету SLS с кораблём Orion вернули на... (7831)
- Gigabyte выпустила аскетичную матплату Z890... (6863)
- Этот будильник сложно возненавидеть —... (7088)
- Этот будильник сложно возненавидеть —... (8127)
- Мощный NAS с 6-10-ядерными процессорами... (6968)
- 10 000 мАч и 22,5 Вт за 27 долларов.... (7236)
- Продажи Crimson Desert в день релиза... (9485)
- Подвинься, Starlink. Blue Origin хочет... (7384)
- Samsung Galaxy A37 появился в магазинах до... (7405)
- «Мы все ещё ищем его»: NASA потеряло... (7373)
- Мартовское обновление Windows 11 сломало... (6952)
- Amazon задумала вернуться к выпуску... (7647)
- Китайские учёные создали систему охлаждения... (7862)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....