- Uber вложит $1,25 млрд в Rivian и закупит до... (7178)
- Первый пуск с Байконура после сложной... (8046)
- В новом финансовом отчёте CD Projekt... (7966)
- YouTube начал расспрашивать пользователей,... (7242)
- Первый ИИ-чип OpenAI получит память HBM4 от... (8006)
- Apple ограничивает приложения для... (7008)
- В «Яндекс Погоде» теперь можно поговорить с... (7915)
- Национальный мессенджер Max открыл новые... (7628)
- Огромная мощь в корпусе меньше игровой... (8646)
- Xiaomi в ближайшие три года вложит в... (8002)
- Российский суд оштрафовал Google на 50 тыс.... (8816)
- Китай запустил спутник с «хоботом» —... (7518)
- Новые среднебюджетные Samsung Galaxy A37 и... (7644)
- VK оказалась убыточной шестой год подряд —... (7290)
- Подрядчики Пентагона и его сотрудники не... (7596)
- Valve выпустила SteamOS 3.8: добавлены... (7442)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....