- Во время майских праздников в Москве могут... (3874)
- Симулятор выживания в заброшенной сибирской... (3723)
- Китай пригрозил ответными мерами в случае... (3228)
- Caviar представила четвёрку розовых iPhone... (3507)
- Мобильный чип Google Tensor G6 получит... (4054)
- Microsoft опубликовала исходники 86-DOS и... (1548)
- Представлен десктопный ИИ-агент Amazon... (2611)
- Спустя почти два года пираты всё-таки... (2015)
- В августе ступень ракеты SpaceX Falcon 9... (1903)
- Японцы впервые провели ферментацию сакэ в... (1528)
- Слепой тест показал, что геймерам больше... (1939)
- GitHub похвалился, что устранил критическую... (1734)
- Bambu Lab пригрозила судом разработчику,... (1596)
- Vimeo признала, что допустила... (1511)
- Спустя семь лет снова в строю: Valve наконец... (1884)
- Volkswagen представил электромобиль ID. Polo... (1755)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....