- Белый дом противится намерениям Anthropic... (2621)
- ИИ-бум кормит: прибыль Samsung от... (2355)
- Операционная прибыль Samsung в сегменте... (2562)
- Xbox отчиталась о рухнувших на 29 % продажах... (3498)
- Выручка от Game Pass выросла на 1 % на фоне... (2293)
- Motorola оценила складной смартфон Razr Fold... (3288)
- Intel рассказала о памяти HB3DM — «убийце»... (4301)
- Motorola представила недорогие смартфоны... (3163)
- Новая статья: Обзор МФУ Pantum BM2300AW:... (3556)
- Разработчики Greedfall и Steelrising... (3342)
- Китайские учёные преуспели в превращении... (4262)
- Motorola представила смартфон Moto G87 c... (4290)
- Motorola выпустила глобальную версию Razr 70... (2450)
- Motorola представила смартфоны-раскладушки... (3894)
- Мониторы Philips Evnia получили функцию... (3554)
- Поставки кремниевых пластин в первом... (3595)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....