- Arctic представила подстольный ПК Senza AI... (6637)
- Новый трейлер подтвердил дату выхода и... (6767)
- ИИ-генератор изображений Adobe Firefly... (6293)
- Представлен бесшумный подстольный ПК Arctic... (6895)
- Sony неожиданно обновила двадцатилетнюю... (7722)
- Вышел ContentReader PDF 16 — российский... (7319)
- ИИ разогнал рост контрактного производства... (6203)
- ИИ-агент спровоцировал сотрудников M**a... (6382)
- Звезда Resident Evil Requiem Леон Кеннеди... (6578)
- «Только веб, от края до края»: браузер... (7663)
- Ещё одно доказательство того, что на Марсе... (6231)
- I*******m и TikTok опаснее для психики, чем... (6766)
- Kioxia представила серверный SSD Super High... (6842)
- Представлен Xiaomi Notebook Pro 14: масса... (7362)
- Глава Take-Two не может представить, что... (6710)
- В Китае созданы самые маленькие в мире... (6309)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....