- NVIDIA представила архитектуру хранения... (8180)
- Такого оснащения у Belgee ещё не было: в... (8581)
- Первый в мире селфи-чехол с экраном и... (9550)
- Компактный флагман OnePlus 15T получит... (6976)
- «Красиво, но бестолково»: амбициозный боевик... (8507)
- Первое в мире зарядное устройства мощностью... (7588)
- Apple отбилась от иска Masimo по делу о... (6436)
- 90 млн человек без связи: самое длительное... (6899)
- Массовый сбой Telegram в России — десятый... (7249)
- В «Яндекс Погоде» появился... (6744)
- Первый смартфон Huawei с активным... (6661)
- «Это не инопланетянин»: глава Nvidia призвал... (6869)
- Для установки Android-приложений от... (7249)
- SpaceX вернула ускоритель Super Heavy нового... (7762)
- Император одобряет: возмутивший игроков... (7890)
- Huawei Mate 80 Air получит новый экран,... (6503)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....