- BenQ выпустила 28-дюймовый 4K-монитор... (6739)
- 20 000 мАч, 87 Вт, встроенный кабель USB-C —... (7270)
- ИИ становится дороже: Alibaba резко подняла... (6790)
- Москвичи стали чаще звонить и писать SMS... (6630)
- Microsoft передумала принудительно добавлять... (5976)
- Samsung разморозила разработку настоящих... (7134)
- Дыра в безопасности процессоров MediaTek... (5658)
- В США разрешили ограниченное использование... (7029)
- Почти $1000 за терабайт: SSD формата M.2 на... (6490)
- Суд решил, что Apple может удалять... (6031)
- Windows 11 с двумя кнопками «Пуск»... (6395)
- Bethesda не бросит Starfield после... (6073)
- ZA/UM «по многочисленным просьбам» продлила... (6270)
- 20 000 мАч, быстрая зарядка, мощный фонарик,... (6233)
- Lenovo представила первую в отрасли батарею... (5978)
- Маленький, но пухлый корпус Thermaltake... (6671)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....