- Из-за чего взрывается Солнце? На глубине 200... (6647)
- Объем данных в «Облаке Mail» увеличился на... (7941)
- Запас хода 1725, городской автопилот и новая... (9317)
- Количество активных авторов на Rutube... (8675)
- M**a продолжает хоронить метавселенную:... (6718)
- Аккумулятор до 8500 мА·ч: в России... (6564)
- Amazon верит, что ИИ разгонит AWS до $600... (7442)
- За год состояние Аркадия Воложа разрослось в... (7199)
- На Большом адронном коллайдере открыли новую... (6677)
- На уровне выпускника магистратуры: нейросеть... (7796)
- После года судебных разбирательств... (6871)
- Такой же компактный, как Samsung Galaxy S26,... (7437)
- МТС выпустил брендированный роутер Wi-Fi... (7339)
- Xiaomi 12, Xiaomi 12 Pro, Xiaomi 12... (7769)
- Дженсен Хуанг назвал OpenClaw «следующим... (8253)
- OpenAI выпустила GPT-5.4 mini и nano —... (7133)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....