- Власти США заблокировали поставки... (1789)
- Новая статья: Обзор Infinix NOTE 60:... (2331)
- Новая статья: Обзор DIGMA DiCam 970:... (2718)
- Corsair выпустила кабель питания для... (2923)
- «Такой мы её и запомнили»: художник... (2079)
- В Китае стартовали испытания мощнейшего... (2797)
- Sapphire выпустила «беспроводные» видеокарты... (5239)
- Alibaba выпустила «виртуальных сотрудников»... (2214)
- Lenovo купила разработчика, чей BIOS... (2507)
- Вампирская ролевая игра The Blood of... (2797)
- В Китае создали первую в мире топливную... (2213)
- ИИ заполоняет интернет: 35 % появившихся за... (1971)
- Анонсирован игровой смартфон OnePlus Ace 6... (2585)
- Автопилот Super Cruise от GM преодолел 1... (2011)
- Nvidia представила мобильную GeForce RTX... (1702)
- Nvidia выпустила драйвер с поддержкой новой... (2540)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....