- Эпоха Apple Mac на процессорах Intel скоро... (9257)
- Lenovo выпустила почти квадратный моноблок... (5263)
- Asus выпустила ProArt PA40SU — внешний... (5391)
- Анонсированы смарт-часы Oppo Watch X3 в... (4744)
- Спустя три года разработки Ubisoft отменила... (5325)
- «Турбо облако» представило платформу для... (5757)
- AOC выпустила 31,5-дюймовый игровой... (5233)
- Xbox снизила стоимость Game Pass Ultimate и... (6161)
- Kioxia представила быстрый твердотельный... (5798)
- Китайская X Square Robot создала роботов для... (5677)
- Пионер не всегда готов: ФНС заблокировала... (5222)
- Вышли обзоры Ryzen 9 9950X3D2: на 4 %... (6517)
- CATL представила LFP-аккумулятор 3-го... (4980)
- В Китае с размахом вернули к жизни... (5928)
- Microsoft заверила, что Windows 11 прекрасно... (5088)
- Telegram оштрафовали в России на 7 млн... (4544)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....