- «Google Карты» скоро получат мощную порцию... (6072)
- Паранормальный экшен Control теперь доступен... (6274)
- Asus перестала выпускать смартфоны, но... (5328)
- В популярном ИИ-протоколе нашли критическую... (5283)
- Разработчики приложения Telega пожаловались... (5009)
- Гигантская звезда заставила джет чёрной дыры... (4860)
- ЕС всё-таки разрешит несъёмные батареи в... (4966)
- Кинотеатр дома: TCL X11L — огромный... (5248)
- «Джеймс Уэбб» построил первый полный спектр... (4873)
- M**a зарезервировала 100 ГВт·ч ёмкости для... (4981)
- MediaTek неожиданно отменила доклад гендира... (4819)
- Анонсирован смартфон Motorola Edge 70 Pro с... (4703)
- Anker представила ИИ-аудиочип Thus — он... (4781)
- Экс-сотрудника Samsung приговорили к семи... (5147)
- Хакеры легко извлекли из электромобиля BYD... (5131)
- Google Chrome начнёт показывать созданные ИИ... (5334)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....