- Разработку устройств Apple возглавил Джони... (8492)
- Космический грузовик «Прогресс МС-32» ярко... (10749)
- «Мыльницы» снова в моде: продажи... (7230)
- Ностальгия пользуется спросом: нуарный... (5669)
- Представлен полностью электрический... (8194)
- Землетрясение в Японии магнитудой 7,7 балла... (8989)
- «Чёрт, выглядит великолепно»: утечка кадров... (6082)
- ИИ-лаборатория Джеффа Безоса готовится... (8848)
- Amazon согласилась вложить в Anthropic ещё... (8499)
- M**a бесплатно обучит американцев работе с... (5569)
- Тим Кук покидает пост гендира Apple —... (7365)
- Новая статья: Обзор MSI MEG X870E ACE MAX:... (6067)
- Российские путешественники лишились доступа... (6143)
- M**a тестирует WhatsApp Plus — подписку,... (6628)
- Deezer пожаловался, что половина загружаемой... (8763)
- В Steam и VK Play вышла «Былина» —... (5323)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....