- Huawei представила смартфон Pura 90 —... (7652)
- Россиянин не смог запустить Atomic Heart в... (6573)
- Huawei представила широкоформатный складной... (4867)
- SK hynix начала массовое производство... (6582)
- Huawei представила флагман Pura 90 Pro Max с... (4315)
- Набирающий силу профсоюз Samsung... (4204)
- На IMEI сто рублей: новый закон может... (5037)
- Для самых мощных видеокарт: Micron начала... (4377)
- Vitality разгромила Spirit в финале IEM Rio... (5729)
- Спустя 28 лет фанаты раскрыли «один из... (6602)
- «Однодолларовый» одноплатник BeagleConnect... (5425)
- Регуляторы увидели в ИИ-модели Anthropic... (5497)
- Продажи пиратского симулятора выживания... (5403)
- Capcom похвасталась «мощным стартом»... (4346)
- Обновление iOS 26.4.1 окирпичивает iPhone,... (5087)
- Ракета Blue Origin вывела спутник на... (4438)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....