- Новая статья: Обзор материнской платы MSI... (5280)
- Samsung на мероприятии в Переделкино... (3309)
- В России стартовали продажи телевизора... (5854)
- Бизнес-компьютеры MSI Cubi NUC TWG с... (5068)
- Рынок смартфонов вырос на 1% в I квартале,... (4836)
- Anthropic отодвинула OpenAI на второй план... (5127)
- Исследователи объяснили, что алгоритм Google... (5538)
- Франция начнёт переводить госcистемы с... (5113)
- На волне ИИ-бума операционная прибыль SK... (4899)
- Основатель DeepSeek назвал дату выхода... (4680)
- Rockstar подтвердила утечку данных через... (5341)
- Соцсеть X запустит приложение XChat для... (5348)
- Китайские учёные и инженеры массово... (5162)
- ПО Tesla для автономного вождения впервые... (4992)
- Нидерландский регулятор одобрил ПО Tesla для... (4289)
- WhatsApp столкнулся с иском пользователей и... (4615)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....