- Основатель DeepSeek назвал дату выхода... (4763)
- Rockstar подтвердила утечку данных через... (5442)
- Соцсеть X запустит приложение XChat для... (5430)
- Китайские учёные и инженеры массово... (5245)
- ПО Tesla для автономного вождения впервые... (5092)
- Нидерландский регулятор одобрил ПО Tesla для... (4354)
- WhatsApp столкнулся с иском пользователей и... (4681)
- За пределами Китая человекоподобных роботов... (5470)
- Tesla решила распродать прощальную серию из... (5490)
- Новая статья: Super Meat Boy 3D — как в... (5008)
- Новая статья: Gamesblender № 771:... (4705)
- Глава Amazon допустил продажу собственных... (4967)
- Apple полностью распродала Mac mini и Mac... (4981)
- Everspin увеличит мощности по производству... (4803)
- OpenAI обнаружила взлом стороннего... (4537)
- Япония выделила Rapidus ещё $4 млрд для... (4315)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....