- Суперкомпьютеры рассчитали судьбу миллиона... (260)
- Официальный сайт Highguard вышел из строя и... (307)
- Неуловимая чёрная дыра промежуточной массы... (468)
- Copilot роется в конфиденциальных письмах... (486)
- Из лучших побуждений: Gemini солгал о... (342)
- Google представила Pixel 10a — смартфон... (343)
- Разработчики Escape from Tarkov раскрыли... (519)
- Опубликовано самое свежее фото межзвездной... (419)
- Совершенно новый Porsche 911 Turbo S едет в... (422)
- Опрос более 6000 руководителей компаний... (237)
- Firefox вот-вот лишится поддержки Windows 7... (356)
- Google представила Pixel 10a, но проблема в... (561)
- В Швеции показали в деле зарядку на 1,2 МВт... (552)
- Киберпанковый боевик Replaced опять... (584)
- «Яндекс» рассказал, как сэкономил 4,8 млрд... (553)
- Топ-менеджер Intel: в половине отгруженных к... (649)
Qualcomm представила новые ИИ-чипы AI200 и AI250 для дата-центров, конкурирующие с Nvidia и AMD
Дата: 2025-10-28 08:18
Qualcomm анонсировала два новых ускорителя для задач искусственного интеллекта — AI200, который выйдет в 2026 году, и AI250, намеченный на 2027 год. Оба решения предназначены для дата-центров и нацелены конкурировать с GPU от Nvidia и AMD, которые сейчас доминируют на рынке ИИ-инфраструктуры.
Чипы основаны на технологии Hexagon Neural Processing Unit (NPU), изначально разработанной для мобильных устройств, но адаптированной под тяжёлые задачи в дата-центрах. AI200 поддерживает до 768 ГБ LPDDR памяти на одной плате PCIe, что позволяет запускать крупномасштабные языковые модели и мультимодальные ИИ-приложения с меньшим количеством оборудования. Система охлаждения — жидкостная, с энергопотреблением около 160 кВт на стойку.
AI250 предложит инновационную архитектуру с вычислениями перспективного формата NMC (near-memory computing), что повысит пропускную способность памяти в 10 раз и снизит энергозатраты по сравнению с AI200. Новейшее решение также поддерживает динамическое распределение ресурсов между картами, сохраняя те же высокие стандарты безопасности и масштабируемости.
Иллюстрация: Qualcomm Qualcomm представила полный стек программного обеспечения, совместимый с популярными фреймворками — PyTorch, ONNX, LangChain и др., упрощающий развёртывание и управление ИИ-моделями. Крупным клиентом новых решений стала компания Humain из Саудовской Аравии, заключившая контракт на поставку вычислительных мощностей суммарной мощностью в 200 МВт.
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
Для OnePlus 15 выпустили магнитный чехол-антистресс
OnePlus представила новую линейку официальных магнитных чехлов для OnePlus 15. Линейка включает три версии: чехол Custom Dot, чехол из арамидного волокна и чехол с текстурой sandstone. Все модели поддерживают магнитную экосистему Oppo Mag и подходят для OnePlus 15. Чехол Custom Dot Magnetic Case имеет перфорированную матрицу, в которую можно вставлять небольшие красные...
Большой аккумулятор, быстрая зарядка, корпус толщиной 5,99 мм и бонусы для первых покупателей. Motorola подогревает интерес к Edge 70
Motorola подогревает интерес своим следующим смартфоном среднего класса — Edge 70. Официальная презентация назначена на 5 ноября, и компания уже начала раскрывать характеристики. Edge 70 оснащён кремний-углеродным аккумулятором ёмкостью 4800 мА·ч — больше, чем 3149 мА·ч у iPhone Air и даже 3900 мА·ч у Galaxy S25 Edge, — при этом корпус останется очень тонким — всего 5,99 мм....
В Японии разрабатываются дроны, способные переносить до 200 кг на расстояние 200 км
Специфика той или иной местности определяет технические задания на разработку беспилотного транспорта. Япония, являющаяся островным государством с горной местностью, делает ставку на развитие беспилотной авиации с возможностью вертикального взлёта и посадки, обладающей достаточной дальностью полёта. Пока в этой сфере предпочтительнее применять двигатели внутреннего...
Ещё не хирург, но неплохой уборщик: Tesla Optimus уже умеет вытирать со стола и складывать бельё
По словам председателя совета директоров компании Робин Денхолм, гуманоидный робот Tesla Optimus теперь умеет складывать бельё. Это заявление предполагает значительный скачок в развитии мелкой моторики робота, поскольку манипулирование мягкими, деформируемыми объектами, такими как одежда, — классическая и, как известно, сложная задача в робототехнике. Во время интервью...