- Android 17 для Poco: опубликован полный... (2300)
- «О чём, чёрт возьми, они думали?»: создатель... (3099)
- Спутниковые данные показали, что распад... (2798)
- Китай запустил сеть космических вычислений... (2511)
- В Китае протестировали новую батарею,... (2408)
- Без звонков застройщику и в любое время... (2825)
- Samsung Galaxy S26 Plus появился в продаже... (2200)
- Европа доказала, что может создать... (2873)
- Apple, Tesla и десять крупных компаний... (2862)
- Ранее задача считалась неразрешимой: в... (2388)
- Renault Duster в России подешевел почти до 2... (2488)
- Кошачий роглайк Mewgenics от автора The... (2199)
- От «Простого» до «Знакомого»: «Яндекс Карты»... (2885)
- Китайская Montage Technology выпустила... (2568)
- 50 лет назад с конвейера сошёл первый... (2836)
- К новому боту Яндекса «Алиса AI» в Telegram... (2237)
Samsung хочет сделать будущие SoC Exynos более холодными. Компания работает над технологией упаковки Side By Side (SbS)
Дата: 2025-12-31 00:53
Компания Samsung разрабатывает новую технологию упаковки чипов для улучшения теплоотвода и утоньшения самого чипа. Называется новая технология Side By Side (SbS), и название тут максимально говорящее.
Суть в том, чтобы размещать кристалл SoC и чип DRAM не один на другой, как это обычно делают сейчас, а рядом друг с другом. Сверху всё это будет прикрываться тончайшей медной пластиной Heat Pass Block (HPB).
Фото WCCF Tech Напомним, HPB уже используется в Exynos 2600, выполняя роль радиатора, но в этом случае она размещена рядом с чипом DRAM и под кристаллом SoC. В случае SbS пластина HPB будет прикрывать два чипа, как крышка радиатора. Такое решение позволит намного эффективнее отводить тепло от платформы и потенциально сделать чип немного тоньше.
Создано Gemini Возможно, такое решение увидит свет в SoC Exynos 2800, о которой уже появляются первые слухи.
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
Asus собирается вернуться к концепции гигантских игровых экранов BFGD. Что-то новое покажут на CES 2026
Компания Asus собирается вернуться к формату огромных игровых дисплеев. Эта концепция появилась в 2018 году под названием Big Format Gaming Displays (BFGD), и вот теперь на CES 2026 нам снова покажут что-то, связанное с ней. Asus ничего не объясняет, но даёт намёк. Помните BFGD? Мечта о большом экране вернулась. Но на этот раз... вам не понадобится стол побольше. ...
Мировые поставки чипов превысили $400 млрд в этом году — в следующем сумма будет ещё больше
Компанию Nvidia принято считать ярким примером получения выгоды от бума искусственного интеллекта, поскольку поставляемые ею ускорители вычислений очень востребованы при нынешней конъюнктуре. В совокупности, поставщики чипов в текущем году выручили $400 млрд, а в следующем сумма может оказаться ещё выше, как отмечает The Wall Street Journal. Источник изображения:...
Хватает ли сейчас 16 ГБ ОЗУ для игрового ПК? Свежие тесты показывают, что для недорогих систем желательно иметь больше
На фоне катастрофического роста цен на память авторы Hardware Unboxed решили проверить, хватает ли для современных игр 16 ГБ оперативной памяти или же, возможно, даже 32 ГБ будет маловато. Свежие тесты интересны тем, что авторы не ограничились стандартной проверкой. Для начала они взяли GeForce RTX 5090, проверили её работу в ряде игр и увидели, что 8 ГБ ОЗУ уже откровенно...
Взять чипсет AMD 600/800 и создать на его основе плату расширения с M.2, SATA и USB. Проект с открытым исходным кодом использует чипсет, как контроллер PCIe
Чипсеты AMD серий 600 и 800 можно использовать не только для создания системных плат. Энтузиасты разработали на основе такого чипа отдельную плату расширения с портами SATA, USB и слотами для SSD. Детали проекта опубликованы пользователем с псевдонимом wesd. Это проект с открытым исходным кодом, так что повторить его при определённых навыках сможет каждый. Фото Videocardz...