- «Эпидемия» внезапных смертей Ryzen 9000... (314)
- GeForce RTX 5090 по рекомендованным ценам... (304)
- Samsung Galaxy S26 Ultra превратится в... (212)
- Новая статья: Quarantine Zone: The Last... (296)
- 3% владельцев Subaru ездят в машинах с... (332)
- Новая статья: Gamesblender № 761: GTA VI... (578)
- Такого не было давно: Bitcoin упал ниже 78... (560)
- Новый Mercedes-Benz S-класса получил по 25... (551)
- Suzuki Jimny превратили в мини-Land Cruiser:... (531)
- Samsung Galaxy A33 и Galaxy A35 получили... (495)
- 10 тыс. ампер на ускоритель: AmberSemi... (896)
- Немецкий автопром в штопоре: Bosch увольняет... (620)
- Флеш-альянс без срока давности: Kioxia и... (568)
- Android 16 вышла 7 месяцев назад, но она... (1029)
- IBM превзошла прогнозы Уолл-стрит благодаря... (905)
- Пользователь заказал GeForce RTX 3080 Ti за... (925)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...