- Китайские учёные создали полутвердотельные... (148)
- I*******m и TikTok добровольно согласились... (109)
- Медицинские ИИ легко дают вредные советы,... (59)
- Xiaomi обновила недорогой 27-дюймовый... (137)
- ByteDance разрабатывает фирменный ИИ-чип —... (494)
- Ярую противницу «режима для взрослых»... (479)
- В России продают уникальный вездеход... (265)
- Новая GeForce RTX 5090 загорелась при первом... (362)
- Теперь и поиграть можно: спустя более 20 лет... (335)
- В Китае придумали лучшие в мире электроды... (564)
- В Россию приехал Nissan Qashqai 2026 — 3,2... (364)
- Microsoft скоро выпустит Windows 11 26H1, но... (224)
- Таинственный психологический хоррор Silent... (600)
- Казахстан поделится доступом к Starlink с... (376)
- Changan CS75 Plus с «космическим» дизайном... (631)
- Li Auto теряет российский рынок даже... (264)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...