- Хардкорный шутер Road to Vostok от финского... (1376)
- Microsoft переделывает «Пуск» с нуля:... (1198)
- Steam запустили на Nintendo... (1423)
- Apple исправит ошибку с блокировкой iPhone... (1426)
- OpenAI получит долю в конкуренте Nvidia в... (1487)
- «Группа Астра» выпустила инструмент для... (1432)
- Разработчики Heroes of Might & Magic: Olden... (1439)
- Строительство новых ЦОД забуксовало и это... (1374)
- Apple распродала все запасы MacBook Neo —... (1530)
- Россияне пожаловались на сбои в работе... (1405)
- В ИИ по паспорту: для доступа к некоторым... (1491)
- Dreame представила в России передовые... (1607)
- Tesla Cybertruck продаётся хуже ожиданий: 19... (1554)
- Электролёт Vertical Aerospace первым в мире... (1557)
- Tesla пригрозила штрафом в $50 000... (1562)
- IonQ разработала фотонный интерконнект для... (1576)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...