- Глобальная бета-версия HyperOS 3.1 выйдет... (252)
- Энтузиаст создал USB-накопитель размером с... (266)
- 6 миллионов рублей за три года: рассчитана... (185)
- Ученые из Германии научили винты вертолетов... (261)
- Samsung Galaxy S25 Ultra получит поддержку... (440)
- Samsung, SK hynix и Micron стали... (429)
- «Рольф» продает популярные кроссоверы Belgee... (652)
- Это устройство позволит «превратить» microSD... (482)
- 6 лет обновлений, 200 Мп и Snapdragon 8... (372)
- RTX 5060 Laptop и 300-герцевый экран при... (404)
- Xiaomi представила игровой монитор Redmi G25... (508)
- Intel показала образец огромного ИИ-чипа с... (482)
- Флагманские смартфоны перейдут на экраны 2K?... (477)
- «Пробило X-уровень только что». Вспышечная... (462)
- В Puget Systems назвали самое надежное... (482)
- Глава Nvidia подтвердил, что компания вместе... (522)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...