- Ракета Blue Origin вывела спутник на... (287)
- Huawei выпустила умные часы Watch Buds 2 со... (698)
- Российский датамайнер нашёл в Resident Evil... (474)
- Представлен Huawei Vision Smart Screen S7... (274)
- Intel наращивает мощности: закупки... (561)
- Инсайдер: Far Cry 7 угодила в «ад», ремейк... (524)
- АНБ США продолжает использовать Anthropic... (487)
- Продажи No Rest for the Wicked перевалили за... (344)
- Clair Obscur: Expedition 33 покорилось... (522)
- ФГУП «ГлавНИВЦ» развивает сотрудничество с... (366)
- Tesla номинально запустила роботакси ещё в... (600)
- Илон Маск хочет натравить американских... (376)
- Первые образцы памяти HBM4E в исполнении... (707)
- Строительство гигантского ИИ ЦОД им. Трампа... (1271)
- Новая статья: Можно ли экономить на DDR5 для... (813)
- Alphabet ведёт переговоры с Marvell о... (1125)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...