- OpenAI, Anthropic и Google объединились для... (4903)
- LG оценила 39-дюймовый изогнутый 5K2K... (4753)
- Финальная One UI 8.5 для Samsung Galaxy S25,... (5463)
- Представлена новейшая бритва Xiaomi Mijia... (5368)
- Яндекс запустил в поиске... (5488)
- SSD Samsung и Western Digital резко... (4909)
- В России испытывают двигатель, который в... (4432)
- Даже базовый MacBook Pro M5 такого не... (5099)
- В поиске Яндекса появился диалоговый режим... (6140)
- Redmi K90 Max с дизайном в духе iPhone 17... (4672)
- Банк рекомендует установить как можно... (5133)
- Российскую лунную программу снова... (5745)
- Иск на $100 млрд может парализовать работу... (5424)
- Россияне массово пожаловались на сбой в... (5826)
- Японский полупроводниковый стартап Rapidus... (5066)
- 7000 мАч, IP69 и без AMOLED при цене от 290... (4528)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...