- В WhatsApp добавят шумоподавление для... (5331)
- Проект «Космическая наука» позволит... (3955)
- Project Prometheus Безоса переманил из... (4874)
- На рынок вернуться новые системные платы с... (5461)
- YouTube-блогеры подали на Apple в суд,... (4780)
- YouTube-блогера подали на Apple в суд,... (5164)
- Несостоявшийся смартфон LG Rollable с... (5004)
- МКС может задержаться на орбите: США... (5413)
- Технологические компании вкатятся на... (6225)
- Инвесторы потребовали от IT-гигантов... (5733)
- Инсайдер предупредил о переносе Tomb Raider:... (5462)
- Новейшая ракета «Союз-5» готова к запуску:... (4819)
- Навайбкодили: Apple App Store захлестнул... (5002)
- В Германии раскрыли лидеров хакерских... (5572)
- Россия готовит атомную станцию для Луны:... (5327)
- Складной iPhone столкнулся с серьёзными... (5844)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...